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摘要
传统封装结构以引脚或者底部外露散热片为途径，将热量从芯片运送到PCB板，保证芯片正常运转，这种方式一般称之为单面散热。随着半导体器件高功率密度越来越大，对器件的工作环境和封装的散热能力提出了严苛的要求。因此，多面散热的结构受到广泛关注。多面散热一般指的是除了固有的PCB散热面，在其他的面也有高效的导热通道，达到热交换目的以降低芯片工作温度。在传统封装产品系列中，四侧无引脚扁平封装（QFN）封装由于其良好的散热特性以及电学特性深受功率器件市场的青睐，但是面对越来越高的功率密度带来的热管理问题，其局限性也越来越突出。因此，本文提出了一种双面散热QFN封装结构，并采用有限元仿真分析方法，对比了该结构与传统QFN封装在电和热方面差异，得出结论：该结构提升了QFN结构的电和热管理能力。
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