在高密度及垂直互连微波组件的封装过程中,经常遇到因钎料在镀金层上铺展速度过快而导致的钎料漫溢和钎透率不足等钎焊问题,造成组件的失效。针对生产过程中出现的这些问题,提出了一种非接触式的激光阻焊技术。该技术通过聚焦激光束在金工件及基板表面快速形成阻焊框线,有效控制了钎焊过程中液态钎料在工件表面的铺展。该技术可作为传统阻焊技术的补充,提高了微波组件的钎焊可靠性。
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