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摘要
运用Moldflow软件对LED灯罩的注塑过程进行模流分析,得到其填充分析结果。LED灯罩无法通过冲击锤测试,在灯罩面随意冲击发生开裂。通过模流分析发现这是由于结构原因:当顶面壁厚比边壁厚薄时,拐角处厚度太大,形成跑道效应,在灯罩面上形成熔接线,冲击时就会在熔接线位置发生开裂。通过改变制件厚度,解决了灯罩面的熔接线,灯罩面冲击测试完全通过。
- 单位
运用Moldflow软件对LED灯罩的注塑过程进行模流分析,得到其填充分析结果。LED灯罩无法通过冲击锤测试,在灯罩面随意冲击发生开裂。通过模流分析发现这是由于结构原因:当顶面壁厚比边壁厚薄时,拐角处厚度太大,形成跑道效应,在灯罩面上形成熔接线,冲击时就会在熔接线位置发生开裂。通过改变制件厚度,解决了灯罩面的熔接线,灯罩面冲击测试完全通过。
