金沉积基底不同表面处理对金瓷剪切强度的影响

作者：袁秀祥; 吴凤鸣; 徐晶; 庞敏; 吴婕; 谢海峰

来源：口腔医学, 2007, (02): 86-88.

DOI：10.3969/j.issn.1003-9872.2007.02.011

• 金沉积
• 金瓷结合强度
• 表面处理

目的研究金沉积基底不同表面处理条件对金瓷结合强度的影响。方法制作45个柱形镍铬合金试件,表面电镀形成金沉积帽状基底,随机分成5组,50μm、110μmAl2O3喷砂组,50μm喷砂+金黏结剂组、110μm喷砂+金黏结剂组及对照组,通过剪切实验测试金瓷结合强度。结果使用金黏结剂组的金沉积基底与瓷的结合强度为最高,喷砂组次之,对照组最小,差异有显著性(P<0.05);金黏结剂组、喷砂组之间结合强度无显著性差异。结论喷砂和金黏结剂能增强金沉积基底与瓷的结合强度。

• 单位
  南京医科大学