电压稳定剂接枝提升复合灌封材料的导热绝缘性能

作者：张鹏浩; 余亮; 何映江; 姚陈果

来源：电子与封装, 2023, 23(12): 66.

<正>导热、绝缘性能更好的灌封材料能减轻模块的绝缘和散热压力，从而使模块在可靠性方面获得更大优势。绝缘材料缺乏能够成为声子的自由电子，常用的绝缘灌封料热导率极低。构建复合材料能够改善环氧的热传导，但也将导致复合材料的绝缘强度衰退。绝缘击穿主要由电子碰撞引发，而填料与基体间的界面热阻是传热的主要障碍之一。重庆大学姚陈果教授团队报道了一种灌封料改性新方法，利用低温等离子体将苯乙酮电压稳定剂接枝到六方氮化硼（h BN）上，接枝界面能够消耗高能自由电子，且有助于降低热阻。因此，改性h BN构建的环氧复合材料具有高绝缘强度和良好的热导率。电压稳定剂接枝装置如图1所示，低温等离子体由沿面介质阻挡放电产生，在等离子体的辅助下，苯乙酮被接枝到h BN上。