在印制电路板（PCB）的生产过程中，孔壁质量的可靠性一直都是重点控制项目。异物塞孔是影响孔壁质量的一种常见缺陷，在焊接过程中，孔铜受热拉伸断裂产生开路，成为不良品，该缺陷在PCB生产过程中难以被检测到，容易漏出至客户端。对异物塞孔的失效分析方法与失效案例进行研究，并总结建立有效的分析方法与步骤，从而可快速对塞孔不良进行原因分析定位，便于下一步的纠正和预防改善。
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