多芯片高精度点胶贴片机技术发展趋势

作者：曹国斌; 甘琨; 田志峰

来源：山西电子技术, 2023, (04): 105-107.

• 多芯片
• 高精度
• 点胶贴片机

基于多芯片高精度点胶贴片机应用背景，对目前国内市面主流的多芯片点胶贴片机从用户需求、技术指标差异进行分析，对未来多芯片高精度点胶贴片技术发展趋势做出分析研判。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二研究所