分离机碟片“中性孔”加工新方法探讨

作者：黎德成

来源：科技传播, 2013, (14): 152-153.

• 碟片
• 中性孔
• 激光切割

分离机碟片"中性孔"通常用冲剪方法加工。这种传统方法投资大,周期长,难以修改,制约着分离机"多快好省"的研发计划。笔者结合近年的探索实践,首次披露了主创的一种加工新方法 :利用激光切割完成碟片"中性孔"的加工,并试图在理论上解释它的可行性。

• 单位
  广州广重分离机械有限公司