针对BGA枕头效应(HIP)缺陷,分析X-RAY设备最小缺陷分辨能力,提出基于X射线二维成像和三维断层扫描技术检测BGA焊接缺陷检测方法。根据缺陷特点及X-RAY成像原理,设计了二维多角度检测工装,通过实验,验证X射线检测BGA焊接枕头效应缺陷的可行性,给出缺陷的典型形貌。