微焦X射线在枕头效应缺陷检测应用研究

作者:王健; 汤小双; 马晓萌; 姚振宁
来源:集成电路应用, 2019, 36(06): 36-37.
DOI:10.19339/j.issn.1674-2583.2019.06.012

摘要

针对BGA枕头效应(HIP)缺陷,分析X-RAY设备最小缺陷分辨能力,提出基于X射线二维成像和三维断层扫描技术检测BGA焊接缺陷检测方法。根据缺陷特点及X-RAY成像原理,设计了二维多角度检测工装,通过实验,验证X射线检测BGA焊接枕头效应缺陷的可行性,给出缺陷的典型形貌。

  • 单位
    上海航天电子通讯设备研究所

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