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摘要
传统还原型化学镀银溶液采用单一络合剂体系，存在镀液稳定性差、且由其产出的产品镀层均匀性差的问题，影响了产品的导电效果以及粗糙程度，不能满足高频信号传输对印制电路板的制作要求。在传统单一络合剂还原型化学镀银的工艺基础上，通过优化实验设计、实验室测试、粗糙度测试以及SEM测试，对化学镀银配方进行了研究与优化设计，得出了最佳的化学镀银工艺条件与双络合剂体系配方：银离子15 g/L，氨水50 ml/L，乙二胺20 ml/L，甲醛25 ml/L，乙醇25 ml/L，温度45℃，操作时间5 min，得到的化学银镀层光亮均匀、无发黄发灰现象，通过测试发现该化学镀银溶液稳定性提升，降低了工业成本，改善了粗糙程度，能够满足高频信号传输对印制电路板的制作要求，更好地应用于高频信号传输领域中。
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