Mn含量及退火工艺对Cu-xMn-0.2Ce-0.2Zr合金组织性能的影响

作者：徐亮亮; 谭敦强^*

来源：金属热处理, 2023, 48(06): 219-228.

DOI：10.13251/j.issn.0254-6051.2023.06.039

• Cu-Mn合金
• 退火工艺
• Mn含量
• 电阻率
• 电阻温度系数
• Tafel极化曲线
• 组织
• 硬度

采用显微组织观察和X射线衍射分析，通过电阻率和电阻温度系数、显微维氏硬度及Tafel极化曲线测量，研究了Mn含量及退火工艺对冷轧Cu-xMn-0.2Ce-0.2Zr(x=5、6、7、8)合金组织性能的影响。结果表明，随着Mn含量的增加，电阻率逐渐增加，电阻温度系数逐渐降低，且合金的择优取向均为(220)Cu晶面。在250、350、450和550℃退火后，合金发生回复和再结晶，使得内应力降低，显微维氏硬度随着退火温度的升高和保温时间的延长而下降。当Mn含量为7%时，Cu-7Mn-0.2Ce-0.2Zr合金得到良好的综合性能。经350℃退火1 h、水冷后，电阻率为22.3μΩ·cm,电阻温度系数(TCR25-125℃)为116×10-6℃-1。自腐蚀电位和自腐蚀电流密度分别为-0.172 V和1.86μA/cm2。说明Cu-7Mn-0.2Ce-0.2Zr合金在工作温度范围内具有优良的电学性能，同时也兼具较好的耐蚀性能。

• 单位
  材料学院