提出了一种能够重构基于加热截断数据的周期性还原赝热流算法，并测试了该方法下加热周期对分层和插入异物可检测性的影响。对不同试件分别进行了加热周期为10,20,30 s的周期性方波热成像检测，再依据所提出的算法反演试件的还原赝热流，对比不同单波周期长度下缺陷的信噪比和最小可检出缺陷。研究表明，总加热时长相同时，单波周期越长，红外热成像技术检测埋深缺陷的能力越强。
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