低介电常数聚酰亚胺研究进展：结构与性能的关系

作者：李**; 代梦露; 刘凤萍; 侯加仁; 黄港; 郭颖杰; 石曼玲; 冯元皓; 杨卓艺; 赵乐遥; 孙晶^*; 房强^*

来源：高分子通报, 2023, 36(08): 1042-1075.

DOI：10.14028/j.cnki.1003-3726.2023.08.011

• 聚酰亚胺
• 低介电常数
• 高频通信

聚酰亚胺是目前最常用的工程塑料之一，它具有优异的热稳定性和机械性能，同时也具有较低的介电常数和介电损耗，在微电子领域也有广泛应用。5G通讯技术的发展对具有更低介电常数的聚酰亚胺材料提出了需求。在本文中，我们综述了近年来低介电聚酰亚胺材料的发展，并对聚酰亚胺结构与其介电性能的关系进行了讨论，以期对今后低介电聚酰亚胺材料的制备提供指导意义。

• 单位
  中国科学院上海有机化学研究所