银负载聚酰亚胺复合膜的制备及导电性能研究

作者：朱天容; 胡思前; 余凡; 李艾华; 张玉敏

来源：化工新型材料, 2019, 47(10): 56-59.

• 聚酰亚胺
• Ag负载
• 复合膜
• 导电性能

为了提高聚酰亚胺(PI)的导电性能,采用原位聚合法制备PI膜,然后通过离子交换法制备了银(Ag)负载PI复合膜,分别采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线粉末衍射(XRD)对Ag负载PI复合膜表面负载Ag的分散状态和结构进行了表征,通过热分析和拉力测试对Ag负载PI复合膜的热稳定性和力学性能进行了分析,并采用测电阻法对Ag负载PI复合膜的导电性能进行了测试。结果表明,Ag均匀分布在膜的表面,颗粒大小约20μm,膜表面有非常特征Ag衍射峰;对比纯PI膜,在硝酸银用量为0.05mol/L提高至0.50mol/L条件下,Ag负载PI复合膜的分解温度由522.10℃降至505.79℃,拉伸强度由120.2MPa下降至78.26MPa,复合膜的热稳定性和力学性能下降;纯PI膜无导电性,Ag负载PI复合膜的电阻约1Ω,复合膜的导电性能更好。

• 单位
  江汉大学