LTCC高精密封装基板工艺技术研究

作者：岳帅旗; 杨宇; 刘港; 周义; 王春富; 王贵华

来源：电子与封装, 2022, 22(01): 17-21.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0111

• 低温共烧陶瓷
• 激光修调
• 化学镀
• 精密阻焊
• 芯片倒装

将激光修调、化学镀、光刻等技术与常规低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-Fired Ceramic,LTCC)基板工艺技术相结合,对LTCC高精密封装基板的制作工艺进行开发和优化,并利用9K7材料进行了基板试制。结果显示,基板表面线条细度达到(50±5)μm,表面导体图形位置精度优于±10μm。基板表面Ni/Pd/Au镀层可焊性/耐焊性优良,2 mm×2 mm焊盘的锡铅焊接拉力强度达到2.8 kg以上,25μm金丝的键合强度达到10 g以上。基板表面阻焊开口尺寸达到(80±10)μm,具有良好的阻焊性能。对试制的LTCC高精密封装基板进行了装配和测试,在12 mm×13 mm的尺寸上实现4颗射频芯片的倒扣装配,功能模块在W波段具有良好的射频性能。LTCC高精密封装基板显现出高密度、高性能封装能力。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二十九研究所