环氧树脂封装电子元件表面的多层金属化处理方法

作者：舒霞; 黄新民; 吴玉程

来源：2012-11-20, 中国, CN201210470011.7.

本发明涉及环氧树脂封装电子元件表面的多层金属化处理方法。该方法首先在环氧树脂封装电子元件表面形成化学镀镍底镀层,然后在其上形成镍和金复合镀层或铜、镍和金复合镀层,具体的连续操作步骤如下：引脚保护、除油、第一次清洗、粗化、第二次清洗、超声清洗、第三次清洗、浸酸、预敏、活化、流水清洗、解胶、第四次清洗、化学镀镍、第五次清洗、电镀铜、第六次清洗、电镀镍、第七次清洗、烘干和镀金；本发明改进了粗化液、预敏液、活化液、化学镀镍液、电镀铜液和相关工艺条件。本发明获得的多层金属镀层不仅实现了刻蚀电路时无脱落,导电良好,而且可以直接作为电子元件的导电端子实现电路设计。

• 单位
  合肥工业大学