摘要

<正>自2007年第一台iPhone问世以来,在用户需求及技术创新的双重驱动下,智能终端的新功能层出不穷,发展迅速,在有限的空间实现更多的功能已成必然,对元器件小型化的需求持续不断。2012年以Google Glass为代表的智能可穿戴设备问世,更是对元器件的体积、重量、功耗、性能等小型化要求推向了新的高度。这些功能的实现,无不需要小型化的元器件的支持,随着64位处理器在手机中的应用以及可穿戴设备的发展,对元器件的小型化势必提出更高的要求。