通过对单芯片系统(SOC)、多芯片组件(MCM)、封装内的系统(SIP)和单封装系统(SOP)几种重要封装技术的分析比较,展示了SOP技术的显著优势,其优势使之更加适用于未来电子系统的发展。SOP在射频领域已有比较成功的应用,文中同时介绍了几种典型的射频SOP(RF-SOP)结构。
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