集成电路用大尺寸高纯钽靶材的制备工艺进展

作者：刘宁; 杨辉; 姚力军; 王学泽; 袁海军

来源：集成电路应用, 2018, 35(02): 24-28.

DOI：10.19339/j.issn.1674-2583.2018.02.006

• 制备工艺
• 钽
• 溅射靶材
• 大尺寸
• 扩散阻挡层

高纯钽靶材作为芯片铜互连工艺扩散阻挡层的溅射源在大规模集成电路生产中被广泛应用。文章介绍了大尺寸高纯钽靶材的制备技术原理及工艺进展,并分析了钽靶材产品的国内外的市场现状及应用前景。

• 单位
  浙江大学; 宁波江丰电子材料股份有限公司