SiCp/Al复合材料切削去除机理仿真分析与试验验证

作者：周家康; 卢明明; 魏文庆

来源：机械科学与技术, 2023, 1-7.

DOI：10.13433/j.cnki.1003-8728.20230284

• SiCp/Al复合材料
• 有限元
• 切削
• 去除机理

SiCp/Al复合材料的高比强度/比刚度、良好的韧性等优点使其在工程领域具有很大的应用潜力。针对25vol%SiCp/Al复合材料切削去除过程，建立多相二维微观有限元模型，结合实验从颗粒变形行为、切屑形成及表面形貌等方面探究材料去除机理。研究表明仿真分析与实验结果具有良好的一致性，SiC颗粒变形行为受刀具-颗粒相对位置影响，主要体现为断裂、脱粘以及压入基体等形式。界面脱粘及基体塑性断裂导致的裂纹扩展是分段锯齿型切屑产生的主要原因，凹坑、划痕、基体撕裂以及颗粒断裂是加工表面/亚表面损伤的主要形式。研究结果从微观上揭示了SiCp/Al复合材料去除机理，为提高其可加工性提供有益借鉴。

• 单位
  潍坊学院; 机电工程学院; 长春工业大学; 自动化学院