基于响应曲面法的硅铝丝楔形键合参数优化

作者：张军; 张瑶; 张培; 杨娇

来源：电子工艺技术, 2020, 41(02): 83-109.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2020.02.006

• 楔形键合
• 响应曲面法
• 参数优化
• 键合强度

硅铝丝楔形键合是目前混合集成电路中芯片电气互联的关键技术,键合强度和可靠性取决于工艺参数的选择。研究了关键工艺参数,如劈刀高度、超声功率、超声时间和键合压力对键合强度的影响。以提高键合强度作为目标,采用响应曲面法,建立了键合强度与工艺参数之间的响应曲面模型,确定最优的工艺参数组合,通过试验验证了该方法的有效性,达到提高键合工艺可靠性的目的。

• 单位
  中国航天科技集团公司第九研究院