研究了以过氧化氢为主成分的铜蚀刻液。采用小试蚀刻机模拟产线测试条件,考察铜离子质量浓度、铜络合剂的种类与质量分数、过氧化氢质量分数、蚀刻温度以及蚀刻压力对铜蚀刻速率的影响。得到的最佳蚀刻条件为:铜离子质量浓度为3 g/L,铜络合剂选用亚氨基二乙酸且质量分数为1.5%,过氧化氢质量分数为20%,温度为30~45℃,压力为0.2 MPa。