高剩磁透平叶片的退磁技术研究

作者:韩卫; 张勇; 解江涛
来源:无损探伤, 2023, 47(05): 39-41.
DOI:10.13689/j.cnki.cn21-1230/th.2023.05.003

摘要

透平叶片在尺寸检验、磁粉检测和装配过程中,经常会发现叶片剩磁超标的问题。利用磁粉探伤机对其进行退磁很难达到预期效果。本文对叶片剩磁产生原因进行分析,并基于磁场的矢量特征,提出了直流单向退磁的方法,对高剩磁叶片及类似工件的退磁技术具有一定的参考意义。

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