如何应对《2022年芯片与科学法案》对我国不利影响

作者：姚望

来源：中国招标, 2023, (06): 98-101.

• 招投标
• 政府采购
• 《2022年芯片与科学法案》

2022年8月9日，美国总统拜登签署通过《2022年芯片与科学法案》，将为美国半导体和无线技术相关领域提供高达542亿美元的补助资金，在现有高科技研究和基础科学教育领域支出的基础上新增高达825亿美元的拨款。同时，为了防止资金流向中国等“受关切”国家，《2022年芯片与科学法案》对资金的使用、申报、审查以及人才交流等方面做出诸多严格限制。2023年以来，随着《2022年芯片与科学法案》相关条款所规定的时间节点相继到来，其不利影响正日益显现。《2022年芯片与科学法案》的生效与实施不仅将阻碍中美工商界在半导体领域的正常经贸与投资合作，还将加剧地缘政治竞争，扰乱全球芯片市场格局，影响全球芯片产业链供应链的优化配置和安全稳定。文章对《2022年芯片与科学法案》的主要内容进行了归纳，对其不利影响进行了分析，并提出通过招投标和政府采购加以应对的意见建议。

• 单位
  工业和信息化部