科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
在本研究中，研究了退火温度对铜/铝 (Cu/Al) 复合薄带的显微组织和拉伸性能的影响以提升材料的力学性能。使用扫描电子显微镜（SEM）、能谱仪（EDS）和电子背散射衍射（EBSD）观察和分析界面层的变化、界面元素的扩散以及Cu和Al各基体的微观结构的演变。通过静态单轴拉伸试验研究了Cu/Al复合薄带的拉伸性能。结果表明，Cu/Al基体在退火过程中发生再结晶，400 ℃退火后Al基体晶粒长为粗大晶粒。界面金属化合物层厚度随着退火温度的升高而增加，500 ℃退火后界面层厚度达到12 μm。原始典型轧制织构经过退火处理后转变为典型退火织构成分{001}<100>和{001}<110>。退火处理降低了材料的抗拉强度，提高了材料的整体塑性，而扩散层在传递拉应力方面起着重要作用。
- 单位
