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摘要
各类封装基板板材自身的理化性质与其钻孔加工性能之间有着极大的联系，针对市面上主流的几种板材型号根据其加工磨损情况对其加工难度进行了分级，对最新的针对封装基板加工而研发的涂层微钻头的效果进行了验证。运用了部分DOE（实验设计）的方法进行响应曲面设计，以不同的加工参数为因子做响应实验。初步的研究结论显示，在加工封装基板时，以孔位精度为衡量标准优化出了最佳的钻孔加工参数，同时在一定条件下找到了板材性能参数Tg、CTE对加工性能的相关性影响。
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各类封装基板板材自身的理化性质与其钻孔加工性能之间有着极大的联系，针对市面上主流的几种板材型号根据其加工磨损情况对其加工难度进行了分级，对最新的针对封装基板加工而研发的涂层微钻头的效果进行了验证。运用了部分DOE（实验设计）的方法进行响应曲面设计，以不同的加工参数为因子做响应实验。初步的研究结论显示，在加工封装基板时，以孔位精度为衡量标准优化出了最佳的钻孔加工参数，同时在一定条件下找到了板材性能参数Tg、CTE对加工性能的相关性影响。
