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第十九讲 真空溅射镀膜
作者:张以忱
来源:
真空
, 2016, 53(04): 79-80.
DOI:10.13385/j.cnki.vacuum.2016.04.18
磁控溅射靶
不均匀
端部
刻蚀
蚀刻
水蚀
靶材利用率
溅射镀膜
摘要
<正>(接2016年第3期第80页)由于工作时是匀速旋转的,因而不但溅射更加均匀,靶材利用率也大大提高,一般的平面磁控溅射靶的靶材利用率极低(不足20%),而这种结构靶材利用率超过70%。
单位
东北大学
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