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摘要
PCB产品中线路的蚀刻因子大小直接影响线宽和阻抗精度的控制,其中蚀刻因子越大,线宽精度越高,阻抗公差控制能力越强。文章从蚀刻机理入手,结合蚀刻因子计算公式,分析影响外层蚀刻因子的关键点,并对其进行展开,梳理出关键因子,通过对这些因子的分析研究,使蚀刻因子得到改善与提升。
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PCB产品中线路的蚀刻因子大小直接影响线宽和阻抗精度的控制,其中蚀刻因子越大,线宽精度越高,阻抗公差控制能力越强。文章从蚀刻机理入手,结合蚀刻因子计算公式,分析影响外层蚀刻因子的关键点,并对其进行展开,梳理出关键因子,通过对这些因子的分析研究,使蚀刻因子得到改善与提升。
