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摘要
不同平面的微波信号低插损互连过渡已成为决定三维T/R组件性能优劣的关键问题之一,论文针对此问题介绍了一种窄带微波信号多层互连设计。该设计使用通孔垂直互连和带状线-微带线过渡,将电磁波从顶层微带线传输到底层微带线,从而完成异面微波信号互连。该设计运用三维高频电磁仿真软件HFSS建立并对比分析了三种模型,最后综合工艺难度和仿真结果挑选出最优方案加工成实物。经测试得到:在12GHz18GHz范围内,插损小于0.9dB,回波损耗大于12dB,与仿真结果基本一致。实验结果表明,该结构具有尺寸小、插损低、应用范围广等特点。
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