化学机械抛光中纳米颗粒的作用分析

作者：张朝辉; 雒建斌; 温诗铸

来源：Acta Physica Sinica, 2005, (05): 2123-2127.

• 化学机械抛光
• 微极流体
• 抛光液
• 流变特性
• 材料去除速率 CMP
• micro-polar fluids
• slurry
• rheology
• material removal rate

化学机械抛光 (chemicalmechanicalpolishing ,CMP)是用于获取原子级平面度的有效手段 .目前 ,CMP的抛光液通常使用纳米级颗粒来加速切除和优化抛光质量 .这类流体的流变性能必须考虑微极性效应的影响 .对考虑微极性效应的运动方程的求解 ,有助于了解CMP的作用机理 .数值模拟表明 ,微极性将提高抛光液的等效黏度从而在一定程度上提高其承载能力 ,加速材料去除 .这在低节距或低转速下尤为明显 ,体现出其具有尺寸依赖性 .通过改变抛光液中粒子的微极性 ,用实验研究了微极性效应对CMP中材料去除速率的影响 ,证明了分析的合理性 .

• 单位
  摩擦学国家重点实验室