针对某电子产品铭牌湿热试验后,表面出现麻点的质量问题,利用SEM对其进行了分析,绘制了湿热试验后铭牌表面三防漆膜出现麻点的故障树,列出了可能导致起泡的原因,并逐条对原因进行了分析。结果表明,出现麻点是铭牌表面清漆膜起泡造成的;由于清漆与铭牌底漆不匹配,并且刷涂第一遍清漆后烘烤时间不够是造成出现麻点的主要原因,将刷涂第一遍后的烘烤时间由原来的4 h延长至16 h,湿热试验后没有出现麻点现象。
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