随着电子信息产业的高速发展,对铝基板覆铜板导热性能的要求也越来越高,提升铝基板覆铜板导热率的关键在于提高绝缘层的导热率。绝缘层以环氧树脂为基体材料,填充的无机导热粒子间通过相互接触形成三维导热网络通路,从而提升铝基覆铜板的导热性能。实验结果表明,当基体材料与主要填充的三种无机陶瓷导热粒子的比例达到EP∶BN∶AlN∶Al2O3=1.9∶1∶3∶6时,绝缘层的导热系数最终可以达到2.8 W/(m·K)。
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