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摘要
利用商品化ITO玻璃导电层的温阻效应,无需任何微加工手段,实现了自加热和传感的芯片温度自动程序控制,最大程度地减小了传感滞后对温度控制稳定性的影响,温度控制的稳定性达到了0.2℃,升温速度最快可达20℃/s以上,在冷却风扇辅助下降温速度最快达到了8℃/s.芯片温控单元的引线从传统的两对(一对用于传感,一对用于加热)减少为一对.通过在该芯片上直接构建多个开放微池反应器的方法成功地实现了λDNA 157 bp片段的并行扩增.将该芯片置于倒置荧光显微镜样品台上,以蓝色(575 nm)发光二极管为光源,以光电倍增管为检测手段检测了dsDNA和SYBR GreenⅠ嵌合物的荧光强度随温度的实时变化曲线.
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