355 nm皮秒激光对柔性电路板盲孔加工的研究

作者：陈志城; 刘文鑫; 吕凤洋; 赵士忠; 李岩; 黄柳青; 黄柳英; 罗学涛^*

来源：应用激光, 2022, 42(05): 58-65.

DOI：10.14128/j.cnki.al.20224205.058

• 柔性电路板
• 紫外激光钻孔
• 电解铜
• 压延铜

柔性电路板微盲孔技术目前是高密度互连制作工艺流程的关键一环。采用355 nm紫外激光器对双面柔性覆铜板进行钻孔加工试验，研究了紫外激光的功率、扫描速度对两种柔性覆铜板(电解铜和压延铜)盲孔的形貌及质量的影响。试验发现，激光功率和扫描速度对盲孔质量有直接影响。研究结果表明，压延铜采用激光功率为4.5 W、扫描速度为50 mm/s时，电解铜采用激光功率为5.5 W、扫描速度为150 mm/s时，所加工出的盲孔质量最优。

• 单位
  厦门大学; 材料学院