等离子清洗工艺是半导体和薄膜厚膜电路生产工艺的精密清洗辅助工序,常作用在元器件封装前和芯片键合前。清洗效果的好坏对最终产品质量有决定性的影响。现有的等离子清洗工艺存在杂质污染问题,通过改变反应仓内绝缘零件的材料,能够有效解决等离子清洗工艺中的氟元素污染问题,工件清洗效果得到很大改善。