一种陶瓷方形扁平封装外观缺陷检测方法

作者：汪威; 李浩然^*; 张开颜; 李阳; 吴兵硕

来源：半导体技术, 2019, 44(03): 210-222.

DOI：10.13290/j.cnki.bdtjs.2019.03.009

• 缺陷检测
• 陶瓷方形扁平封装
• 图像拼接
• 样本提取
• 支持向量机(SVM)分类器

提出一种基于机器视觉的陶瓷方形扁平封装外观缺陷检测方法。对于封装外形尺寸较大而缺陷较细微的情形,将待检片分为多个区域与标准样片进行比对检测。首先通过Foerstner特征点检测法提取标准片图像的特征点,然后使用随机抽样一致性(RANSAC)图像匹配算法,将所有标准片图像拼接并融合生成一张标准片全幅面模板,再将待检片分区与标准片模板进行序贯比对,以提取可疑区域,最后利用支持向量机(SVM)分类器对可疑区域进行筛选分类。实验结果表明,这种方法不仅克服了传统视觉检测过程中视野范围与图像分辨率相互制约的矛盾,且对陶瓷方形扁平封装表面缺陷具有较高的检出率。

• 单位
  中国电子科技集团公司第十三研究所; 湖北工业大学