细间距DRQFN器件的返修工艺

作者：余春雨; 李赛鹏; 蒋庆磊; **

来源：电子工艺技术, 2023, 44(05): 58-63.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2023.05.015

• QFN
• 返修方法
• 焊透率
• IMC层
• 可靠性

QFN具有优异的电性能、热性能以及尺寸小和轻薄化的特点，广泛地应用于各领域电子产品中。针对细间距双排QFN(DRQFN)器件返修成功率低的问题，提出了双面预上锡的返修方法，并对返修后的焊透率进行测定，对焊点进行金相分析。试验结果表明，通过这种方法返修的焊透率在85%以上，焊点与母材连接处的金属间化合物（IMC）层厚度适中。

• 单位
  南京电子技术研究所