组合材料芯片技术应用及Zn-Al合金镀层材料优选

作者：刘茜; 陈伟; 刘庆峰; 归林华; 朱丽慧; 王利

来源：空间科学学报, 2009, (01): 10-16.

• 组合材料芯片技术
• Zn-Al合金薄膜
• 力学性能
• 耐腐蚀性能 Combinatorial method
• Zn-Al alloy film
• Mechanical property
• Anti-corrosion

基于组合材料芯片技术原理,通过离子束溅射方法,在低碳钢基片上快速制备了全组份范围的二元Zn-Al薄膜材料样品库,研究了不同热处理条件对薄膜组份互扩散过程的影响.使用XRD及EDS等手段表征薄膜的成分和结构,并采用原子力显微镜和透射电子显微镜观察形貌;使用纳米压痕仪测试材料芯片样品的压痕硬度和弹性模量;使用电化学方法测试平衡电位和极化电阻.在获得薄膜材料样品组成-结构-性能(力学性能和耐腐蚀性能)关联特性的基础上,对具有良好力学性能和耐腐蚀性能的二元Zn-Al合金镀层材料提出了成分设计和优化方案,即选择兼具良好力学性能和耐蚀性能的Al-Zn镀层材料,成分配比应控制为约30at%Zn含量.

• 单位
  上海大学; 中国科学院上海硅酸盐研究所; 宝山钢铁股份有限公司; 高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室