利用Materials Studio软件建立孔径为2～8 nm的介孔碳模型,再将氧气分子分别附着在介孔碳和负载铂团簇的介孔碳表面,以优化介孔碳作为催化剂载体的性能,获得最佳孔径。使用DMol3模块对构建的模型进行结构优化,并计算各孔径介孔碳模型的吸附能;再优化结果,分析各自的带隙,比较电导率。基于模拟结果,发现介孔碳的最佳孔径为4 nm,负载铂的介孔碳的最佳孔径为6 nm。
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