互穿网络结构的二氧化硅/环氧树脂复合材料制备及其介电性能研究

作者：杨菊香^*; 贾园; 马文建; 李朋娜; 屈颖娟

来源：材料导报, 2024, (05): 1-13.

• 环氧树脂
• 杂化二氧化硅
• 互穿网络结构
• 固化动力学
• 介电性能

环氧树脂(EP)具有较高的电绝缘性能和较低的介电损耗，因此被广泛应用于电气设备和电子封装等绝缘材料领域。由于传统EP耐热性能较差、韧性不足，极大限制了其作为微电子元器件在高频电场下的使用。本论文以硅烷偶联剂(3-环氧乙基甲氧基丙基)三甲氧基硅烷(KH-560)和正硅酸乙酯(TEOS)作为原料，通过溶胶-凝胶法合成末端含有环氧基团的新型端环氧基纳米SiO2(E-SiO2)，使其对E-51型EP进行改性，在固化剂作用下使E-SiO2和EP上的环氧基团发生开环反应，通过有机EP与无机E-SiO2填料之间的化学键结合，制备出具有互穿网络结构的E-SiO2/EP树脂复合材料。文中研究了E-SiO2的添加对EP树脂固化反应工艺和综合性能的影响，以期在保证EP低介电常数和低介电损耗的同时，赋予其良好的韧性和耐热性能，为在高频电路下EP树脂的应用奠定基础。

• 单位
  西安文理学院