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摘要
当前印制板上的导通孔数量激增，对钻孔效率提出了更高的要求。印制板孔的主要加工方式是机械钻孔和激光钻孔。文章对硬板材料采用机械钻孔的方式，基于供应商资料调整钻孔加工参数，逐步逼近钻孔品质极限，取得了较大幅度的钻孔效率提升和小幅度的钻刀寿命提升。对挠性板材料则采用激光钻孔方式进行通孔加工，并匹配等离子体除碳化方案，实现了激光通孔的高速无碳化加工，极大提升了软板的孔加工效率。
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当前印制板上的导通孔数量激增，对钻孔效率提出了更高的要求。印制板孔的主要加工方式是机械钻孔和激光钻孔。文章对硬板材料采用机械钻孔的方式，基于供应商资料调整钻孔加工参数，逐步逼近钻孔品质极限，取得了较大幅度的钻孔效率提升和小幅度的钻刀寿命提升。对挠性板材料则采用激光钻孔方式进行通孔加工，并匹配等离子体除碳化方案，实现了激光通孔的高速无碳化加工，极大提升了软板的孔加工效率。
