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摘要
商品化聚酰亚胺由于含碳量高，发生击穿时容易产生积碳导致相应的金属化薄膜电容器层间短路失效.为改善这一问题，从分子设计出发，选用含四元脂环结构的环丁烷四甲酸二酐（CBDA）作为二酐单体，向聚酰亚胺分子结构中引入低碳氢比的脂环结构，制备脂环聚酰亚胺，其介电性能优异，介电常数为3.83～4.74，损耗因子为0.49%～1.29%，最高击穿场强和理论能量密度分别为547 MV/m和5.91 J/cm3.并且，由于碳氢比降至1.16～1.29，远低于商品化聚酰亚胺，大大改善击穿点处的积炭行为，从而有利于相应金属化薄膜电容器的自愈性.
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