改性纳米BN/甲基乙烯基硅橡胶导热复合材料的制备

作者：钟洨; 孟旭东; 张睿涵; 张一坤; 顾军渭^*

来源：复合材料学报, 2019, 36(11): 2644-2650.

DOI：10.13801/j.cnki.fhclxb.20190122.001

• 甲基乙烯基硅橡胶(MVSR)
• 氮化硼(BN)
• 聚倍半硅氧烷(POSS)
• 导热复合材料
• 介电性能

以甲基乙烯基硅橡胶(MVSR)为基体,硅烷偶联剂KH550与聚倍半硅氧烷(POSS)结合改性的纳米BN(POSS-g-nBN)为导热填料,经混炼-热压制备POSS-g-nBN/MVSR导热复合材料。结果表明,POSS-g-nBN/MVSR导热复合材料的导热系数(λ)、介电常数(ε)和介电损耗正切值(tanδ)均随nBN用量增加而增大。相同nBN用量下,表面功能化改性有助于进一步提高nBN/MVSR导热复合材料的λ,降低ε和tanδ。当POSS-g-nBN用量为30vol%时,POSS-g-nBN/MVSR导热复合材料的λ为0.92 W(m·K)-1,约为纯MVSR的(λ=0.18W(m·K)-1)5倍,也高于相同nBN用量的nBN/MVSR导热复合材料的λ(0.77W(m·K)-1)。相比未改性nBN,POSS-g-nBN更易在MVSR基体内形成导热通路且和MVSR基体具有相对更低的界面热障。当POSS-g-nBN用量为30vol%时,POSS-g-nBN/MVSR导热复合材料的ε和tanδ分别为3.39和0.0049,略低于相同nBN用量的nBN/MVSR导热复合材料的ε(3.43)和tanδ(0.0057)。

• 单位
  中国电子科技集团公司第五十四研究所; 西北工业大学