超厚铜多层PCB板制造工艺研究

作者：张强; 姚晨; 唐琼宁

来源：印制电路信息, 2018, 26(05): 48-53.

• 超厚铜多层PCB板
• 层压技术
• 内层叠合

超厚铜多层PCB是具有强弱电连接功能的一体化连接器件。针对0.41 mm以上的超厚铜多层PCB板的制作工艺展开研究,采用单面覆铜板+1.0 mm黑化铜板+环氧板+单面覆铜板进行叠压,层与层之间采用非流动性半固化片进行粘接,有效解决了超厚铜层压白斑、分层等业界难题。