低介电聚苯并噁唑材料研究与应用进展

作者：皇甫梦鸽; 张新岭; 李一丹; 郭一丹; 尹鲁蒙; 任小龙; 张燕; 刘金刚^*

来源：绝缘材料, 2020, 53(12): 1-8.

DOI：10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2020.12.001

• 聚苯并噁唑
• 低介电常数
• 低介质损耗
• 光敏

从结构设计、化学合成以及在高技术领域中的研究与应用进展等角度,综述了具有低介电特性(低介电常数与介质损耗)的聚苯并噁唑(PBO)材料的最新研究与应用进展。重点综述了含氟型PBO与半脂环结构PBO两类材料的发展状况,最后对低介电PBO材料未来的发展趋势进行了展望。

• 单位
  桂林电器科学研究院有限公司; 中国地质大学（北京）