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摘要
本发明公开了一种自修复材料用可聚合低共熔溶剂、导电弹性体及其制备方法,所述可聚合低共熔溶剂由氢键受体与氢键供体于60～100℃反应得到,所述氢键供体包括含双键的羧酸类单体和丙烯酰胺类单体,所述氢键供体与氢键受体的摩尔比不小于1:1,且所述丙烯酰胺类单体与含双键的羧酸类单体摩尔比不小于1:1,自修复导电弹性体包括可聚合低共熔溶剂、交联剂和引发剂。利用所述低共熔溶剂制备出的自修复导电弹性体外观透明、导电性好、自修复性能在-30℃～60℃均优异且环境稳定性好,且制备过程中无需添加导电纳米材料。
- 单位
