空中客车公司携手意法半导体助力飞行电动化

来源：单片机与嵌入式系统应用, 2023, 23(09): 40.

<正>全球航空航天业先驱空中客车公司（Airbus，以下简称空客）和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，以下简称ST）最近签署了一项功率电子技术研发合作协议，以促进功率电子器件更高效、更轻量化，这对于未来的混动飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要。在签署该合作协议前，双方已充分评估了宽禁带半导体材料给飞机电动化带来的种种好处。与硅等传统半导体材料相比，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体的电气性能更优异，有助于开发更小、更轻、更高效的高性能电子器件和系统，尤其适合那些需要高功率、高频或高温开关操作的应用领域。