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摘要
为避免镀镍覆铜基板上近距离元器件焊接过程中出现桥连、偏转等缺陷,提高焊接可靠性,采用激光光束在镍层上刻蚀的方法进行阻焊工艺开发。通过正交试验对激光参数进行选取和优化,结果表明,当激光脉冲电流为14 A、调制频率为5 000 Hz、激光步距为0.4时,可以获得较好的阻焊效果,进一步对阻焊图形进行设计优化,最终确定阻焊区宽度小于100μm,大大提升了元器件贴装及焊接密度。
- 单位
为避免镀镍覆铜基板上近距离元器件焊接过程中出现桥连、偏转等缺陷,提高焊接可靠性,采用激光光束在镍层上刻蚀的方法进行阻焊工艺开发。通过正交试验对激光参数进行选取和优化,结果表明,当激光脉冲电流为14 A、调制频率为5 000 Hz、激光步距为0.4时,可以获得较好的阻焊效果,进一步对阻焊图形进行设计优化,最终确定阻焊区宽度小于100μm,大大提升了元器件贴装及焊接密度。
