等离子诱发干膜表面改性及在均匀电镀中的应用

作者：向静; 李玖娟; 王翀; 陈苑明^*; 何为; 张怀武; 彭勇强; 艾克华; 李清华

来源：复旦学报(自然科学版), 2018, 57(04): 499-503.

DOI：10.15943/j.cnki.fdxb-jns.2018.04.011

• 等离子
• 图形转移
• 干膜残留
• 电镀铜柱

传统的去膜工艺不能够完全清除干膜微孔底部的残留物,导致干膜微孔生长电镀铜柱的均匀性较差.本文引入O2/CF4等离子对干膜微孔进行清除处理,对比研究了等离蚀刻处理前后干膜表面的形貌、表面元素、表面粗造度、浸润性,考察了干膜微孔电镀铜柱底部的均匀性.结果表明,经O2/CF4等离子处理后,干膜表面粗糙度变大,干膜微孔内的残留得到有效的清除,干膜微孔所生长的铜柱底部表现出更好的均匀性.

• 单位
  电子科技大学; 电子薄膜与集成器件国家重点实验室; 奈电软性科技电子（珠海）有限公司