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摘要
航天电子元器件工作于真空环境时，必须格外考虑其发热及散热问题。文章对某反熔丝FPGA器件工作于真空环境时温度与功耗的关系及散热措施进行研究。通过热真空试验得到该器件不同散热措施及PCB条件下的发热及散热情况数据，并依据数据分析给出其在真空环境下的散热措施建议。该器件采用了带热沉的陶瓷四侧扁平208引脚封装（CQFP208），在此类较大尺寸封装（瓷体29.2 mm×29.2 mm）中引入大尺寸热沉（23 mm×23 mm）并应用于航天器在国内尚属首次。文章的试验结果及散热措施建议对采用相同或类似封装的电子元器件均有参考作用。
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单位上海航天控制技术研究所; 电子信息工程学院; 北京航空航天大学
